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  COOLSPAN?TECA导热导电胶Rogers 2024-02-22 08:57:38

  Rogers COOLSPAN TECA 是一种热固性环氧树脂体系的填银胶膜，用于高功率电路板的散热粘接。COOLSPAN 胶膜提供一种方便可靠的方法，用来粘合高功率电路板、厚金属底板、散热底板或射频模块外壳。这种方法能够解决空隙和流动问题，而采用的常规热熔焊接法和挤胶法，都会造成这些问题。COOLSPAN TECA 膜可在固定装置中进行定位焊接，确保准确对准。然后，用工具进行热固化或 PCB 压合周期。

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  RO3035?层压板Rogers 2023-04-04 16:45:53

  RO3035高频层压板是RO3000?系列材质的其中的一个。这些材料的机械化性能相近，而相对介电常数却有差异，让设计师能够研发不同类型的多层板设计，不用担心板材翘曲变形或安全可靠性下降。