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  ADI 晶圆半导体产业链流程 2021-01-25 17:01:19

  ?20世纪50年代，锗（GE）最开始是用作分立器件的半导体材料。ic集成电路的出现是半导体工业化向前迈开的重要一步。1958年7月，德克萨斯州达拉斯的德州仪器公司杰克·基尔比生产制造了第一个以锗半导体材料为衬底的ic集成电路。

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  XL-1A和XL-1C晶体谐振器Connor-Winfield 2024-10-12 09:09:50

  Connor-Winfield XL-1A 和 XL-1C 晶体谐振器是用于基频和泛音 AT 切割晶体的系列产品，采用 7.62x5.08 毫米密封陶瓷封装。频率范围为 8 至 100 MHz，频率容差和温度稳定性均为±50 ppm，工作温度范围为-10°C 至 60°C，并联电容为 7 pF，驱动电平典型值为 0.1 mW，具有±5 ppm 的抗冲击性和抗振性，绝缘电阻为 500 M Ohm @100Vdc ±15Vdc。产品特点包括基频或泛音 AT 切晶体、±50ppm 频率校准、±50ppm 温度稳定性、表面贴装封装、卷带包装，且符合 RoHS 标准/无铅。